F4BTMS220 avec feuille de cuivre RTF à faible rugosité, stratifié PTFE rempli de céramique et substrat personnalisé de 10 mils d'épaisseur avec or par immersion

Description de produit

Pour les systèmes RF de l'aérospatiale et de la défense, la performance des matériaux ne concerne pas seulement les caractéristiques électriques : il s'agit également de survivre au vide de l'espace, aux vibrations du lancement et aux températures extrêmes du vol tout en maintenant la stabilité de phase et de faibles pertes. LeF4BTMS220de Taizhou Wangling Insulation Materials Factory représente le summum de cette classe de matériaux : un stratifié PTFE chargé de céramique de qualité aérospatiale, conçu pour remplacer des produits étrangers comparables avec une fiabilité et des performances supérieures.

La série F4BTMS est une version améliorée de la série F4BTM, réalisant une percée technologique dans la formulation des matériaux et les processus de fabrication. En incorporant une grande quantité de nanocéramiques spéciales uniformément réparties mélangées à de la résine PTFE et renforcées avec un tissu de fibre de verre ultra fin et ultra fin, le matériau minimise les effets de la fibre de verre sur la propagation des ondes électromagnétiques, réduit la perte diélectrique et améliore la stabilité dimensionnelle. Le résultat est un matériau présentant une anisotropie X/Y/Z réduite, une plage de fréquences utilisables plus élevée, une résistance électrique améliorée et une meilleure conductivité thermique.

La série F4BTMS est livrée en standard avec une feuille de cuivre RTF à faible rugosité, réduisant la perte de conducteur tout en offrant une excellente résistance au pelage. Il peut être associé à des bases en cuivre ou en aluminium, et le F4BTMS294 peut être combiné avec une feuille de cuivre résistive de 50 Ω pour former des stratifiés résistifs. Le matériau est traité à l'aide de techniques standard de fabrication de cartes PTFE et convient au traitement multicouche, à grand nombre de couches et au fond de panier, avec une excellente usinabilité pour les vias denses et les traces fines.

Applications

1. Équipement aérospatial – Systèmes spatiaux et cabines nécessitant un faible dégazage et une faible résistance aux radiations
2. Circuits hyperfréquences et RF – Filtres, coupleurs et réseaux correspondants jusqu'à 40 GHz
3. Systèmes radar – Frontaux de radars militaires et commerciaux
4. Réseaux d'alimentation – Structures d'alimentation d'antenne nécessitant une stabilité de phase
5. Antennes à réseau sensible à la phase et à commande de phase – Contrôle précis de la phase entre les éléments et la température
6. Communications par satellite – Performances fiables dans les environnements spatiaux

Fabrication de PCB personnalisés sur F4BTMS220

En tant que fabricant spécialisé de cartes de circuits imprimés haute fréquence, nous proposons des services de fabrication complets utilisant le F4BTMS220 et d'autres matériaux avancés. La spécification suivante détaille une implémentation représentative d'un PCB rigide à 2 couches :

Détails de construction du PCB :

Perte ultra-faible sur une large plage de fréquences :
Le F4BTMS220 offre des performances de perte exceptionnelles avec un facteur de dissipation de 0,0009 à 10 GHz, 0,0010 à 20 GHz et 0,0013 à 40 GHz. Le matériau maintient un Dk stable et une faible perte de 0,5 à 40 GHz, répondant ainsi aux exigences des applications sensibles à la phase sur plusieurs bandes de fréquences.

Tolérance Dk stricte et cohérence des lots :
Avec un Dk de 2,2 ± 0,02 à 10 GHz, le F4BTMS220 offre une excellente cohérence d'un lot à l'autre, garantissant des performances de circuit reproductibles et minimisant les exigences de réglage en production.

Excellente stabilité de température :
Le coefficient de température constante diélectrique de -130 ppm/°C sur -55°C à +150°C offre des performances de fréquence et de phase stables quelle que soit la température. La plage de températures utilisable du matériau dépasse de loin cette fenêtre, permettant un fonctionnement de -55°C à +260°C.

Fiabilité de niveau aérospatial :
Le F4BTMS220 présente une excellente résistance aux radiations, conservant des propriétés diélectriques et physiques stables après exposition aux radiations. Ses faibles performances de dégazage répondent aux exigences de dégazage sous vide de l’aérospatiale, ce qui le rend adapté aux équipements spatiaux et cabines.

Stabilité dimensionnelle supérieure :
Le renfort en fibre de verre ultra fin et ultra fin combiné à la nano-céramique réduit l'anisotropie X/Y/Z et offre une excellente stabilité dimensionnelle. Cela garantit la stabilité dimensionnelle thermique et la fiabilité des trous traversants plaqués.

Gestion thermique améliorée :
Une conductivité thermique de 0,26 W/m·K dans la direction Z prend en charge la dissipation thermique dans les applications à puissance plus élevée, tandis que le faible CTE dans les directions X/Y (40/50 ppm/°C) garantit la compatibilité avec l'expansion du cuivre.

Faible absorption d'humidité :
À 0,02 %, le F4BTMS220 absorbe un minimum d'humidité, maintenant des propriétés électriques stables dans les environnements humides et garantissant des performances fiables dans diverses conditions de fonctionnement.

Options à support métallique :
Le matériau peut être fourni avec des bases en cuivre ou en aluminium (F4BTMS—CU ou F4BTMS—AL) pour le blindage ou la dissipation thermique, avec des épaisseurs de base métallique de 0,48 mm à 3,98 mm et des tailles de panneau jusqu'à 460 × 610 mm.

Feuille de cuivre RTF standard :
La feuille de cuivre RTF à faible rugosité est livrée en standard, réduisant la perte de conducteur tout en offrant une excellente résistance au pelage (>2,4 N/mm pour 1 oz RTF).

Qualité et disponibilité

Toutes les cartes sont fabriquées conformément aux normes de qualité IPC-Class-2, garantissant une fiabilité robuste pour les applications commerciales, industrielles et aérospatiales. Des tests électriques à 100 % sont effectués avant expédition pour garantir l’intégrité fonctionnelle.

Notre capacité de production s'étend à une disponibilité mondiale, avec un support logistique et d'expédition flexible pour les exigences en matière de prototypes et de volumes. Nous offrons des délais d'exécution rapides et des prix compétitifs tout en maintenant un contrôle strict des processus.

Pour toute demande concernant les empilements personnalisés, les tailles de panneaux, les options à support métallique (cuivre ou aluminium), les configurations de feuilles de cuivre résistives ou d'autres exigences, veuillez contacter notre équipe d'ingénierie commerciale. Nous sommes prêts à répondre à vos besoins en matière de circuits imprimés haute fréquence.