F4BTME350 Laminat PTFE rempli de céramique avec cuivre traité inversement et PCB personnalisé à 2 couches construit sur un matériau de substrat de 10 mil pour micro-ondes RF

Description de produit

Pour les concepteurs d'antennes qui doivent trouver un équilibre entre les performances PIM, la constante diélectrique et le coût, le choix du cuivre en feuille peut être aussi important que le choix du diélectrique. Le F4BTME350 de Taizhou Wangling Insulation Materials Factory associe un diélectrique en PTFE chargé de céramique à une feuille de cuivre RTF traitée en sens inverse, offrant d'excellentes caractéristiques PIM, un contrôle précis des lignes et une perte de conducteur réduite dans un matériau commercialement évolutif.

F4BTME350 est un stratifié en PTFE chargé de nano-céramique renforcé par un tissu de fibre de verre. En incorporant des nano-céramiques à haute constante diélectrique et à faible perte dans la couche diélectrique F4BM, le matériau obtient une constante diélectrique plus élevée, une meilleure résistance à la chaleur, une dilatation thermique plus faible, une résistance d'isolement plus élevée et une meilleure conductivité thermique—tout en préservant un comportement à faible perte. La variante F4BTME est spécifiquement associée à une feuille de cuivre RTF traitée en sens inverse pour des performances PIM supérieures, ce qui la rend bien adaptée aux chemins de réception sensibles et aux systèmes d'antennes haute performance.

Modèles et fiche technique

Notre capacité de fabrication de PCB (F4BTME)

Applications

1. Antennes de station de base 4G/5G – Réseaux d'alimentation et éléments rayonnants nécessitant un faible PIM
2. Amplificateurs à faible bruit (LNA) et LNB/LNC – Chemins de signal à faible perte pour récepteurs sensibles
3. Antennes à réseau phasé et sensibles à la phase – Contrôle de phase précis sur les éléments
4. Communications par satellite – Performances fiables dans les équipements aérospatiaux et de cabine
5. Modules micro-ondes et RF – Filtres, coupleurs et réseaux d'adaptation
6. Systèmes radar – Y compris les frontaux radar automobiles
7. Amplificateurs haute puissance et composants passifs – Diviseurs de puissance, coupleurs et combineurs
8. Antennes grand format PCS/PCN – Réseaux d'alimentation économiques

Fabrication de PCB personnalisés sur F4BTME350

En tant que fabricant spécialisé de circuits imprimés haute fréquence, nous proposons des services de fabrication complets utilisant le F4BTME350 et d'autres matériaux avancés. La spécification suivante détaille une mise en œuvre représentative de PCB rigide à 2 couches :

Détails de construction du PCB :

Constante diélectrique plus élevée avec faible perte :

La charge nano-céramique augmente la Dk à 3.5 tout en maintenant un faible facteur de dissipation de 0.0025 à 10 GHz et de 0.0035 à 20 GHz. Cela permet des conceptions de circuits plus compactes sans compromettre l'intégrité du signal.

Excellentes performances PIM :
Associé à une feuille de cuivre RTF traitée en sens inverse, le F4BTME350 atteint des valeurs PIM de ≤ -160 dBc. Cela en fait un excellent choix pour les chemins de réception sensibles dans les antennes de station de base, satellites et réseaux phasés, où les interférences liées au PIM peuvent dégrader les performances du système.

Contrôle précis des lignes et faible perte de conducteur :
La feuille de cuivre RTF traitée en sens inverse offre une définition de ligne plus fine et une perte de conducteur plus faible par rapport au cuivre ED standard, prenant en charge les exigences strictes de trace/espace et un contrôle d'impédance cohérent.

Stabilité thermique exceptionnelle :
Avec un CTE de 10 ppm/°C en X et 12 ppm/°C en Y (étroitement adapté au cuivre), plus un faible coefficient de température diélectrique de -60 ppm/°C, le F4BTME350 maintient des performances électriques stables sur des températures extrêmes allant de -55°C à +260°C.

Gestion thermique améliorée :
Une conductivité thermique de 0.54 W/m·K dans la direction Z aide à dissiper la chaleur dans les applications RF haute puissance, tandis que la haute résistance d'isolement et la tension de claquage du matériau (>40 kV dans la direction XY) garantissent un fonctionnement fiable.

Résistance aux radiations et au dégazage :
Le matériau présente un faible dégazage et une bonne résistance aux radiations, ce qui le rend adapté aux applications spatiales et aérospatiales où ces propriétés sont critiques.

Économique et évolutif :
En tant que matériau commercialement disponible et produit en masse, le F4BTME350 offre un rapport coût-performance élevé avec une large gamme d'épaisseurs disponibles (0.254 mm à 12.0 mm) et de tailles de panneaux (460×610mm, 600×500mm, 914×1220mm), réduisant le gaspillage de matériau et le coût global du système. Des options avec support métallique (aluminium ou cuivre) sont également disponibles pour le blindage ou la dissipation thermique.

Qualité et disponibilité

Toutes les cartes sont fabriquées conformément aux normes de qualité IPC-Classe-2, garantissant une fiabilité robuste pour les applications commerciales, industrielles et de défense. Un test électrique à 100% est effectué avant l'expédition pour garantir l'intégrité fonctionnelle.

Notre capacité de production s'étend à une disponibilité mondiale, avec un support logistique et d'expédition flexible pour les exigences de prototypes et de volumes. Nous offrons des délais d'exécution rapides et des prix compétitifs tout en maintenant un contrôle de processus strict.

Pour toute demande concernant les empilements personnalisés, les tailles de panneaux, les feuilles de cuivre alternatives (ED ou RTF traitée en sens inverse), les options avec support métallique (aluminium ou cuivre), ou d'autres configurations, veuillez contacter notre équipe d'ingénierie commerciale—nous sommes prêts à répondre à vos besoins en circuits imprimés haute fréquence.